明阳电路、芯瑞达在 Micro LED 芯片封装、miniCOB 封装方面获专利

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专家消息：

近日，专家表示，通过国家知识产权局观察到，明阳电路和芯锐达在Micro LED芯片封装封装方面拥有相关专利，已进入公布/授权阶段。

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明阳电路：Micro LED芯片封装方法

近日，深圳市明阳电路技术有限公司申请了一个名为“一种Micro LED芯片的封装方法”的项目，并有公众号，申请日期为2023年10月。

根据专利摘要，该专利包括：对载板内的封装区域进行充电；将载板置于安装腔内，并在惰性气体气氛下将Micro LED芯片放入安装腔内，使Micro LED芯片吸附于封装区域。

本申请提供了一种操作简单、设备成本低的micro-LED芯片封装方法。可有效降低Micro-LED芯片的封装成本，扩大Micro-LED显示技术的应用范围。

来源：国家知识产权局官网

值得一提的是，根据国家知识产权局信息显示，2023年下半年，深圳市明阳电路技术有限公司将拥有“一种半固化片及Mini-LED芯材”等多项专利开发成果。董事会及其准备工作。”方法”、“一种厚铜PCB板激光钻孔的制造方法”、“一种提高Stub控制精度的背钻深度获取方法”等。

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鑫锐达：封装复合镜片

12月5日，国家知识产权局授权了一项名为“一种封装式复合透镜”的专利。

据了解，该专利为实用新型专利。专利权人为安徽新锐达科技有限公司，授权公告号为，申请日为2023年2月。

来源：国家知识产权局官网

本实用新型公开了一种基于封装的复合透镜，涉及LED芯片封装技术领域。它包括基底。基板设置有用于安装芯片的安装点。芯片通过焊膏固定安装在基板的安装点上。位置;基板上设有硅胶，且硅胶完全覆盖在晶圆的外侧；基板上设置有微透镜，微透镜上设置有晶圆孔，晶圆孔的底部设置有胶孔；本实用新型通过UV胶与迷你透镜复合形成复合透镜，对芯片进行密封保护，并调节光形，使出光更加均匀。改变单微透镜的现状，可以是折射式的，也可以是反射式的，一致性也可以很好的调节。

来源：国家知识产权局官网

资料来源：国家知识产权局官网，专家意见综合整理

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